多小芯片平铺设计为英特尔在其即将推出的 CPU 的晶体管数量、性能和功能方面提供了很大的自由度。英特尔的目标是通过其代号为Meteor Lake 和 Arrow Lake 的处理器在 2023 年和 2024 年推出来增强通用和图形性能 。显然，为其 CPU 配备巨大的集成 GPU (iGPU) 是英特尔的总体计划。有传言称，在两年内，英特尔的 iGPU 性能至少会提高四倍。

多年来，英特尔一直在不断提高其处理器的 iGPU 性能。该公司的 Ivy Bridge 芯片于十年前问世，其 iGPU 具有多达 16 个执行单元 (EU)。但是，英特尔性能最高的 Tiger Lake(和 Alder Lake)处理器具有相当先进的 Xe iGPU，最多可支持 96 个 EU。英特尔目前没有将更大的 iGPU 集成到其处理器中，因为芯片尺寸较大，这有时意味着高开发成本、高生产成本和潜在的低良率。英特尔将通过平铺设计减小单个组件的芯片尺寸，这将降低开发成本并在理论上确保可观的良率。

据报道，Meteor Lake 和 Arrow Lake 处理器将它们的 iGPU 放置在台积电使用其 N3 制造工艺生产的单独块上，这提供了一些额外的设计灵活性。对于 Arrow Lake，有传言称 Intel 将为其 iGPU 配备 320 个 EU 或 384 个 EU(相​​当于 2560 - 3072 个流处理器，假设 Intel 的架构不会在两年内完全改造)，具体取决于信息是否来自 AdoredTV (320 个欧盟)或 其他 声称英特尔的计划现在更大胆的消息来源，包括一个具有 384 个欧盟的 iGPU。

在这一点上，很难说谁对谁错，因为英特尔的计划是不公开的(英特尔不对未发布的产品发表评论)。然而，很明显，至少有两个消息来源声称英特尔计划大幅提高其 iGPU 的性能。此外，这样的增长将与英特尔的多年集成显卡战略相一致。不过，考虑到这些计划不是官方的，它们可能会改变。