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2月28日钢锯主板帮助我创造了 12900K 的超频记录

轩辕宏
导读 英特尔的 Alder Lake 已经从 AMD 手中夺回了性能桂冠,但在某些情况下,芯片弯曲问题导致了低于标准的散热。我在主板上用钢锯帮助解决

英特尔的 Alder Lake 已经从 AMD 手中夺回了性能桂冠,但在某些情况下,芯片弯曲问题导致了低于标准的散热。我在主板上用钢锯帮助解决了这个问题,使时钟速度增加了 50 MHz,使我超越了顶峰,在 6.95 GHz 的 Cinebench R23 中 使用Core i9-12900K赢得了世界纪录。

距离我们第一次听到有关英特尔 Alder Lake 芯片弯曲问题的消息已经过去了几周,这是由于英特尔的 Z690 插槽压紧机制 (ILM) 存在可能导致芯片弯曲的问题。这个话题似乎已经尘埃落定,就像新闻周期倾向于做的那样,YouTubers 已经在为他们遇到的下一次愤怒拍摄面部照片(我们只能猜测它会是什么)。但是,我还没有说完,著名的超频者和企业家 Der8auer 也没有说完。

Intel的Z690来了,还会有更新的(我们已经知道12900KS了即将到来),然后 Z790 将会到来,我几乎可以肯定我们会看到相同类型的减速带。因此,值得花时间将其作为一个极端超频者进行调查,以寻找提高性能的优势并解释为什么我不推荐您可能已经阅读过的一些模组。

英特尔似乎永远在 LGA 主流主板上使用了一种称为独立加载机制 (ILM) 的杠杆作用压紧机制。单面双接触点机制将芯片紧贴在插槽中,当您松开 ILM 以移除插槽的 CPU 时,它甚至会导致您在散热器上看到留下的划痕(这实际上是判断是否使用芯片的好方法)。