一份引用半导体行业消息来源的报告表明，据报道台积电在其 3nm 工艺良率方面存在困难。DigiTimes表示，如果 3nm 良率问题继续存在，许多客户可能会延长 5nm 工艺节点的使用范围。此外，台积电的困境可能会影响 PC 世界最受欢迎的公司(如 AMD 和 Nvidia)的产品路线图。

对报告持保留态度是很重要的。知情人士可能是正确的，但到目前为止，台积电尚未公开承认任何 N3 延迟。相反，它声称它“正在取得良好进展”。

消息来源报告的关键谣言是台积电，发现其 3nm FinFET 工艺很难达到令人满意的良率。它解释说，台积电“不断修改”其 3nm 产品，代工厂似乎这样做是为了找到良率(无故障芯片的百分比)的最佳点。台积电最新推出的是 N3E，它是台积电 3nm 制造工艺的低成本版本，在 N3 之后一年问世，让业界观察家感到惊讶。台积电还为一些客户生产 N3B 处理器，具体取决于设计和成本限制。尽管台积电的工艺争论如上文所述，并且“不断修正”，但内部人士表示，收益率继续低于预期。

由于 3nm 家族的问题，一些台积电的客户正在考虑重新调整计划，这意味着改变他们的路线图。此外，苹果和英特尔等客户在未来几个月为保护 N3 工艺芯片付出了很多。像 AMD 这样的其他合作伙伴一定没有感觉到这种奢侈预付款的紧迫性或必要性，因此他们将感受到台积电产量问题的最实质性影响。

AMD 的路线图路障

DigiTimes 报道称，AMD 是台积电 7nm 系列的最大客户之一，该系列提供 N7 和 N6 工艺制造。AMD 刚刚开始将部件转移到 N6，例如用于笔记本电脑的Ryzen 6000系列处理器。更新的 GPU 也将基于 N6 输出问世。

AMD 的后续大发布，例如 Ryzen 7000 系列桌面处理器和 Genoa 和 Bergamo 服务器处理器，都将基于 Zen 4 架构，由台积电在 5nm 制造。提醒一下，台积电 5nm 工艺系列将被台积电称为 N5 和 N4 工艺。AMD 曾计划为 Zen 5 和 RDNA 4 继续使用 TSMC 3nm。

该报道还提到了英伟达，称绿队将于今年晚些时候重返台积电，并将使用台积电的 5nm 工艺之一用于 RTX 40 系列 GPU，并已支付“数十亿美元”来确保这一生产分配。