Graphcore 今天大张旗鼓地推出了一款新的 AI 处理器。新的 AI 处理器被称为 Bow Intelligence Processing Unit，简称Bow IPU，已准备好为 Graphcore 的下一代 Bow Pod AI 计算机系统提供动力。

Bow IPU 的制造方式特别有趣。它是世界上第一个 3D Wafer-on-Wafer (WoW) 处理器，是与台积电密切合作设计的，台积电将向其他客户提供类似的技术。3D 制造技术已经在用于一些消费芯片的路上，而 Graphcore 声称的成功有助于揭示未来的可能性。

Graphcore 与台积电密切合作准备 Bow IPU。这是台积电 7nm 处理器，与其前身一样，但新的 mojo 来自 3D 堆叠技术。使用 Bow IPU 将两个晶圆粘合在一起以制作 3D 芯片。Graphcore 解释说，Bow IPU 有一个用于 AI 处理的晶圆，具有 1,472 个独立的 IPU-Core 块，能够处理 8,800 个线程，并通过 900MB 的处理器内内存进行了增强。堆叠中的第二个晶圆与背面硅通孔 (BTSV) 和 WoW 混合键合连接，专为供电而设计。

新的 3D 封装创新及其改进的功率传输可在相同的工艺节点尺寸下显着提升时钟速度。很大程度上要归功于这些芯片制造架构的改进，Bow IPU 可以超越其在其他方面非常相似的 2D 前身，Graphcore 声称其在 AI 计算任务中的占比高达 40%。此外，据称每瓦性能提高了 16%。