Mac Studio采用 简约设计，与其他 Apple 设备等现代工作站相比，显得相当简陋。但这些设计隐藏的是苹果庞大的 M1 Ultra 处理器封装，约占主板的四分之一，一个非常复杂的电压调节模块 (VRM)，以及两个用户可访问的 SSD。

既然 Apple 正在向最终用户提供 Mac Studio 系统，一些最终用户会剖析这些 PC 以了解其内部设计和架构。事实上，Mac Studio 有很多值得关注的地方。正如第一个拆解 Mac Studio 的Max Tech YouTube 频道所披露的那样，Apple 的 Mac Studio 是高精度工程的杰作，它由安装在相对较小的印刷电路板上的数百个组件组成。

Apple M1 Ultra：比锐龙大三倍

Apple 的 M1 Ultra 处理器 是 TSMC 的 CoWoS-S(带有硅中介层的晶圆上芯片)基于 2.5D 中介层的封装中的两个 M1 Max 系统级芯片 (SoC)。这两个 SoC 具有内存子系统。它们使用该公司的 UltraFusion 处理器间互连连接在一起，该互连提供 2.5 TB/s 的带宽，足以将两个 GPU 和两个内存子系统作为一个提供给操作系统。鉴于这样的架构，我们预计 Apple 的 M1 Ultra 会非常庞大​​。

事实上，M1 Ultra 是巨大的。与 AM4 规格的 AMD Ryzen 处理器相比，它大约大三倍。一个 M1 Ultra 占据了 Mac Studio 主板的 25% 左右。由于我们是两个 M1 Max，M1 Ultra 有两个相当复杂的 VRM，可以为双头野兽提供食物并确保高质量的电源，让它在高时钟下运行。当然，这意味着我们正在处理一个非常复杂的主板，但如果您需要最大限度地提高性能，这就是要走的路。

由于 M1 Ultra 耗电大，发热量大，所以它需要非常先进的双风扇散热系统也就不足为奇了。冷却系统从处理器顶部和底部带走热量，这很好地了解了设备产生的热量。

但是，虽然 M1 Ultra 对于 Apple 用户来说看起来很大，但新的 Mac Studio 内部还有一个更大的东西。