AMD 正式推出了全球首款采用 3D V-Cache 技术的数据中心芯片，即 EPYC(霄龙)7003X 'Milan-X' CPU 系列。

AMD EPYC(霄龙)7003X Milan-X CPU 官方：借助 3D V-Cache Stacking 技术，每个 2P 平台最高 1.5 GB 缓存

AMD EPYC Milan-X 服务器 CPU 阵容将包括四个基于 7nm Zen 3 核心架构的处理器。其中包括 EPYC 7773X 64 核 128 线程，EPYC 7573X 32 核 128 线程，EPYC 7473X 24 核 48 线程，EPYC 7373X 16 核 32 线程。

AMD EPYC 7003X Milan-X CPU 阵容规格和价格泄露：旗舰 EPYC 7773X 比 EPYC 7763 贵 1000 美元，3 月 21 日发布

这些型号及其 OPN 代码是：

EPYC 7773X 64 核 (100-000000504)

EPYC 7573X 32 芯 (100-000000506)

EPYC 7473X 24 核 (100-000000507)

EPYC(霄龙)7373X 16芯(100-000000508)

基于我们在数据中心的发展势头以及我们业界首创的历史，采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器展示了我们领先的设计和封装技术，使我们能够提供业界首款针对工作负载定制的服务器处理器3D 芯片堆叠技术，”AMD 服务器业务部高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 说。“我们采用 AMD 3D V-Cache 技术的最新处理器为关键任务技术计算工作负载提供了突破性的性能，从而带来更好的设计产品和更快的上市时间。

客户越来越多地采用数据丰富的应用程序需要一种新的数据中心基础架构方法。美光和 AMD 的共同愿景是为高性能数据中心平台提供领先的 DDR5 内存的全部功能，”美光计算和网络业务部高级副总裁兼总经理 Raj Hazra 说。“我们与 AMD 的深入合作包括为 Micron 最新的 DDR5 解决方案准备 AMD 平台，以及将采​​用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器引入我们自己的数据中心，我们已经看到性能提升高达 40%第三代 AMD EPYC(霄龙)处理器在特定 EDA 工作负载上不带 AMD 3D V-Cache。