得益于主要的科技巨头 AMD、英特尔和英伟达，人工智能和数据中心技术在去年有所增长。去年，AMD 设计了一项业务战略，以增加对这项技术以及高性能计算或 HPC 工作负载的研发。与 2020 年的重点相比，该公司计划在未来五年内将某些领域扩大 30 倍。AMD 现在正在为未来做准备，并认识到下一代数据中心在未来几年内随着行业的发展而发展的新需求。

AMD本周凭借其不同的技术进步披露了有关其当前状态的信息。他们的 AI 和 HPC 部分的加速平台的能效比几年前提高了近七倍。这方面的技术包括 AMD EPYC 系列处理器和该公司的 Instinct 计算显卡。

在过去的两年里，该公司推出了一个下一代处理器系列，第三代 EPYC 系列，以及基于 AMD 的 CDNA 技术结构的两种不同的显卡。AMD 创造了最后两款显卡，完全专注于 AI 和 HPC 技术。目前，当前机器使用基于 64-c EPYC 7003 的 CPU 和四个 AMD Instinct MI250 计算加速器，传输的 FP16 TFLOPS 几乎是四个 MI50 Instinct 加速器总和的 14 倍。这批 AMD Instinct MI250 加速器由一个 CDNA 2.0、13312 个 SP 组成，处理频率为 1.0 至 1.7 GHz，功耗为 500W。而这一切都符合公司在 2020 年设定的 30x25 目标。

AMD 的 30x25 概念是一种多路径指南，其中包括在 AMD 数据中心设备的最基本术语中扩展性能。这一概念使公司能够进一步发展其每瓦性能效率，进行应用优化，并将精力集中在产品堆栈上，以提高执行力并降低功耗。与 2020 年硬件基线相比，任何进展都将使 AMD 更接近其目标。

“虽然要实现我们的 30x25 目标还有很多工作要做，但我对我们工程师的工作感到高兴，并对迄今为止的结果感到鼓舞。我邀请您与我们联系，因为我们将继续每年报告进展情况。”