基于 5nm Zen 4 架构的 AMD Ryzen 7000 “Raphael”台式机 CPU 在明天的 Computex 2022 上发布之前已经泄露。

AMD Ryzen 7000 泄漏：全球首款 5nm 台式机 CPU、双 Zen 4 芯片、多达 16 核、RDNA 2 GPU，将于今年秋季推出

AMD Ryzen 7000 处理器将采用全新的 Zen 4 核心架构，这将是一次全面的架构大修。CPU 将保留小芯片设计以及高核数。AMD 尚未确认任何规格，但表示它们将采用台积电的 5nm 工艺节点，并首先为游戏玩家设计。Videocardz泄露的幻灯片证实，CPU 将使用两个基于台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD(核心复杂芯片)和一个在台积电 6nm 工艺节点上制造的单一 I/O 芯片(IOD)。

AMD Ryzen 'Zen 4' 台式机 CPU 预期功能：

全新 Zen 4 CPU 内核(IPC / 架构改进)

全新台积电 5nm 工艺节点，6nm IOD

支持带 LGA1718 插座的 AM5 平台

双通道 DDR5 内存支持

28 个 PCIe 通道(CPU 专用)

105-120W TDP(上限范围~170W)

下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面 CPU 将代号为 Raphael，并将取代代号为 Vermeer 的基于 Zen 3 的 Ryzen 5000 桌面 CPU。从我们目前掌握的信息来看，由于这些将是标准的 Zen 4 驱动芯片，我们预计在即将到来的 Ryzen 7000 桌面 CPU 上将再次看到多达 16 个内核和 32 个线程。

据传，全新的 Zen 4 架构比 Zen 3 提供超过 15% 的单线程性能提升，并达到了 5 GHz 左右的时钟速度，正如他们在 CES 2022 上演示的那样。该演示采用了一个未公开的 Zen 4 Ryzen 7000 CPU，运行速度为 5所有内核的 GHz(未提及内核数)，这意味着单线程时钟速度将超过 5 GHz。我们可以期待在下一代 Zen 4 驱动的平台上实现高达 5 GHz 的全核加速。这些 CPU 还将配备 RDNA 2 iGPU，可通过最新 AM5 主板上的 HDMI 2.1 FRL 和 DP 1.4 连接器使用。