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微星 技嘉 华擎和映泰的 AMD 高端 X670E 主板详细介绍

元巧梵
导读 AMD 的主板合作伙伴,如华硕、微星、华擎、技嘉和映泰,已经公布了更多关于他们为Ryzen 7000 台式机 CPU设计的顶级X670E 设计的细节。...

AMD 的主板合作伙伴,如华硕、微星、华擎、技嘉和映泰,已经公布了更多关于他们为Ryzen 7000 台式机 CPU设计的顶级X670E 设计的细节。

华硕、微星、技嘉、华擎和映泰展示他们的高端 AMD X670E 主板

AMD Ryzen 7000 CPU 将迁移到一个名为 AM5的新家,它是经久耐用的 AM4 平台的继任者。它标志着 Ryzen Desktop 系列的新开始,因此,从 Ryzen 1000 到 Ryzen 5000 的现有 Ryzen CPU 将不受新平台的支持,我们将告诉你为什么会这样。

AMD Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X CPU 规格泄露:多达 16 个 Zen 4 核、5.7 GHz 加速、170W TDP

AM5 平台将首先采用全新的 LGA 1718 插座。没错,AMD 不再走 PGA(Pin Grid Array)路线,现在专注于 LGA(Land Grid Array),类似于英特尔在其现有台式机处理器上使用的方式。选择 LGA 的主要原因是我们将在 AM5 平台上看到增强的下一代功能,例如 PCIe Gen 5、DDR5 等。插座只有一个闩锁,担心您宝贵的处理器下方的针脚的日子已经一去不复返了。

每个主板制造商的代表都加入了 AMD 最新的“与专家会面”直播,讨论他们的下一代 X670E 设计,但看起来我们可能仍然缺少一些关于超频和内存支持的细节,这是 AMD 可能不喜欢的尽管产品阵容的完整公告距离 8 月 29 日只有几周的时间,但计划于 8 月 15 日发布,但现在谈到了这一点。因此,让我们来看看新的高端主板产品必须提供什么。