大家好,小芯来为大家解答以上的问题。pcb布线规则和技巧，pcb布线这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3、卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4、元器件的外侧距板边的距离为5mm;5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6、金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

2、定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8、电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

3、特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

4、电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;规划走线时，需注意以下几点输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。

5、必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

6、2、地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。

7、对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)3、可以用一些孤岛铜，然后将其连接到地平面上。

8、4、在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。

9、数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。

10、也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

11、5、实在没地方布线，可考虑布在VCC层，其次考虑GND层。

12、6、标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为100mil(2.54 mm)或小于100mil的整倍数，如：50mil、25mil、20mil等。

13、一般布局时选择50mil网格，布线选择5mil网格，孔距和器件距离设为25mil（让器件之间可以走线） 7、板边的铺铜要距离板边20mil。

14、8、PCB 板上延时为 0.167ns/inch.。

15、但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。

16、9、线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。

17、10、PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。

18、串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/英尺。

19、并联电阻阻值通常很高。

20、1如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。

21、工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。

22、如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。

23、12、任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲。

24、扩展资料：PCB布线的常见规则连线精简原则：连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

25、2、安全载流原则：铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

26、3、电磁抗干扰原则：电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

27、参考资料：百度百科-PCBpcb布线规则,布板需要注意的点很多，但是基本上注意到了下面的这此规则，LAYOUT PCB应该会比较好，不管是高速还是低频电路，都基本如此。

28、1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

29、1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

30、1.3 高速数字信号走线尽量短。

31、1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

32、1.5 合理分配电源和地。

33、1.6 DGND、AGND、实地分开。

34、1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

35、1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

36、2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

37、2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

38、Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

39、2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。

40、2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

41、2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXATXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXATXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

42、2.6 放置数字元器件及去耦电容：a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；c) 对并行总线模块，元器件紧靠Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

43、2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

44、3. 信号走线3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。

45、Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

46、3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。

47、a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。

48、3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

49、3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXATXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

50、3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

51、3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。

52、3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。

53、如果走线只位於一面，隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。

54、3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。

55、3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。

56、3.11 所有信号走线远离晶振电路。

57、3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。

58、3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。

59、3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。

60、4. 电源4.1 确定电源连接关系。

61、4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。

62、4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。

63、(另一面须用数字地做相同处理)4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。

64、5. 地5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

65、5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

66、5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。

67、5.4 每个功能模块电源应分开。

68、功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。

69、5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。

70、5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。

71、5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。

72、5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。

73、6. 晶振电路6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。

74、XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。

75、(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器)6.2 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。

76、6.3 如可能，晶振外壳接地。

77、6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。

78、6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。

79、7. 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计7.1 使用金属外壳。

80、如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。

81、7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。

82、7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。

83、7.4 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。

84、电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。

85、7.5 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。

86、针对模拟信号，再作一些详细说明：模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如 RF 射频电路的设计！这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下，有些纯属经验之谈，还望大家多多补充、多多批评指正！... （1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。

87、 （2）积分反馈电路通常需要一个小电阻（约 560 欧）与每个大于 10pF 的积分电容串联。

88、 （3）在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件（最好为 RC 电路）。

89、仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才有效。

90、在更高的频率下，积分电路不能控制频率响应。

91、 （4）为了获得一个稳定的线性电路，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法（如光电隔离）进行保护。

92、 （5）使用 EMC 滤波器，并且与 IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接。

93、 （6）在外部电缆的连接处应该放置输入输出滤波器，任何在没有屏蔽系统内部的导线连接处都需要滤波，因为存在天线效应。

94、另外，在具有数字信号处理或开关模式的变换器的屏蔽系统内部的导线连接处也需要滤波。

95、 （7）在模拟 IC 的电源和地参考引脚需要高质量的 RF 去耦，这一点与数字 IC 一样。

96、但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦，因为模拟元件的电源噪声抑制比（PSRR）在高于 1KHz 后增加很少。

97、在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上都应该使用 RC 或 LC 滤波。

98、电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，从而在整个工作频率范围内获得所期望的 PSRR 。

99、 （8）对于高速模拟信号，根据其连接长度和通信的最高频率，传输线技术是必需的。

100、即使是低频信号，使用传输线技术也可以改善其抗干扰性，但是没有正确匹配的传输线将会产生天线效应。

101、 （9）避免使用高阻抗的输入或输出，它们对于电场是非常敏感的。

102、 （10）由于大部分的辐射是由共模电压和电流产生的，并且因为大部分环境的电磁干扰都是共模问题产生的，因此在模拟电路中使用平衡的发送和接收（差分模式）技术将具有很好的 EMC 效果，而且可以减少串扰。

103、平衡电路（差分电路）驱动不会使用 0V 参考系统作为返回电流回路，因此可以避免大的电流环路，从而减少 RF 辐射。

104、 （11）比较器必须具有滞后（正反馈），以防止因为噪声和干扰而产生的错误的输出变换，也可以防止在断路点产生振荡。

105、不要使用比需要速度更快的比较器（将 dV/dt 保持在满足要求的范围内，尽可能低）。

106、 （12）有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感，因此常常需要使用一个安装在 PCB 上，并且与 PCB 的地平面相连接的小金属屏蔽盒，对这样的模拟元件进行屏蔽。

107、注意，要保证其散热条件。

108、飞线是实际需要连接的信号线，个人建议，如果是手动布线，最好首先要看懂原理图，根据原理图先大致布局，比如模拟信号跟数字信号是不能随便混放的。

109、有些敏感模拟信号的地还需要与数字信号隔离，布局对有敏感模拟信号的电路是非常重要的，否则到了后期调试阶段会出问题。

110、但要是全数字信号就不用顾忌太多。

111、顺着信号流向布局就可以，也可以按照功能模块布局，这样就理出头绪了。

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