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AMD 的 Zen 4 CPU 将使用高度优化的 5nm 工艺

丁全之
导读 AMD 承诺为其即将推出的针对高性能计算进行了高度优化的芯片提供 5nm 节点。GPU 或 CPU 的处理技术是其设计的关键方面之一,但更小并

AMD 承诺为其即将推出的“针对高性能计算进行了高度优化”的芯片提供 5nm 节点。GPU 或 CPU 的处理技术是其设计的关键方面之一,但更小并不是自动更好。这就是为什么 AMD 不只是直接跳到绝对前沿的 3nm 或 4nm 工艺;因为一个纳米不一定与另一个相同。

当我们回顾新一代 CPU 或 GPU 时,我们总是会谈论一些工艺技术。公司一直渴望迁移到更小的节点。这有几个关键原因。较小节点上的其他同类芯片通常会提供更好的功率效率,因此输出的热量更少。另一个关键原因是更小的晶体管和更小的裸片意味着可以从传统的 300 毫米晶圆中挤出更多的芯片。每个晶圆更多的裸片意味着要销售的最终产品更多,利润也更高。

当然,事情并不总是那么简单。功率效率增益通常用于追求更高的性能,有时这意味着较小节点上的芯片可能最终需要更多的功率并且比其前身运行得更热。此外,一家公司的节点并不总是可以直接与另一家公司的节点进行比较。有时,前沿节点根本无法与成熟节点竞争。英特尔酝酿已久的 10nm 工艺就是努力为自己腾出空间的一个很好的例子。展望未来,台积电已经在制作3nm 产品的原型,预计在 2022 年晚些时候量产。AMD 的 Zen 4 处理器也将在 2022 年末推出,但它们将使用 5nm 节点制造。

为什么不是3nm?AMD 首席执行官 Lisa Su 与Anandtech 的 Ian Cutress就此事进行了交谈,并表示:“技术路线图都是关于做出正确的选择和正确的接合点”和“我们的 5nm 技术针对高性能计算进行了高度优化——不一定与其他一些 5nm 技术相同。”

因此,虽然 AMD 可能看起来是一个“落后于”前沿的节点,但更重要的是,它的 5nm 工艺选择最适合自己的产品。Zen 4 需要针对桌面、企业和移动应用程序进行调整,其高核心数 Epyc 型号涵盖从低于 10W 到 400W 或更高的 TDP。